近日，国产芯片厂商神龙芯拟联合其他公司联合收购AMD的消息成功让后者的收购结局成为“头条”。正走下坡路的AMD不排除被收购的可能，可是让国产芯片厂商收购曾经的巨头可能吗?业界不禁期待最后的结果。
前瞻产业研究院提供的半导体报告指出，目前全球半导体产业正并购成风，半导体资源也不断整合。2014年并购次数达到23起，并购范围与规模远远超过2013年，市场价值更是将从174亿美元上升至300亿美元。企业低资本与半导体技术发展带来的高成本是半导体业并购的主因。
目前制造28纳米芯片成本需要3600万美元，更高工艺的20纳米芯片的成本是5300万美元，随着芯片技术的发展，未来16与14纳米芯片也将会在市场普及，到时则需更大的投资成本发展。企业没有资金只好选择并购的方式，未来芯片不断更新换代，半导体产业现状将得到改变，规模将变得更大。
|
相关推荐 |
 半导体行业报告
最新行业动态，解密市场盈利点，把握行业竞争主动权 详细>>
|
|
2015年全球半导体行业发展前景预测 |
|
半导体产业再创新高 集成电路市场发展加 |
近日，国产芯片厂商神龙芯拟联合其他公司联合收购AMD的消息成功让后者的收购结局成为“头条”。正走下坡路的AMD不排除被收购的可能，可是让国产芯片厂商收购曾经的巨头可能吗?业界不禁期待最后的结果。
前瞻产业研究院提供的半导体报告指出，目前全球半导体产业正并购成风，半导体资源也不断整合。2014年并购次数达到23起，并购范围与规模远远超过2013年，市场价值更是将从174亿美元上升至300亿美元。企业低资本与半导体技术发展带来的高成本是半导体业并购的主因。
目前制造28纳米芯片成本需要3600万美元，更高工艺的20纳米芯片的成本是5300万美元，随着芯片技术的发展，未来16与14纳米芯片也将会在市场普及，到时则需更大的投资成本发展。企业没有资金只好选择并购的方式，未来芯片不断更新换代，半导体产业现状将得到改变，规模将变得更大。
